V-Gen DDR3 8GB PC10600 Long-DIMM

Spesifikasi V-Gen DDR3 8GB PC10600 Long-DIMM
Category : 

Type : 

Size : 

Status : 

Description :
Kapasitas : 

Kecepatan : 

CAL :

Chip Configuration: 

Chipset : 

Jenis IC :

Slot : 

Tipe : 

Voltage : 

ECC : 

Registered : 

Garansi : 

Ringkasan V-Gen DDR3 8GB PC10600 Long-DIMM
Dalam komputasi , DDR3 SDRAM , singkatan untuk data rate ganda jenis tiga memori akses sinkron dynamic random , adalah semacam modern dynamic random access memory (DRAM) dengan tinggi bandwidth yang antarmuka, dan telah digunakan sejak tahun 2007. DDR3 SDRAM adalah tidak maju atau mundur kompatibel dengan semua jenis sebelumnya random access memory (RAM) karena tegangan sinyal yang berbeda, timing, dan faktor lainnya.
DDR3 adalah spesifikasi antarmuka DRAM. Array DRAM aktual yang menyimpan data yang mirip dengan tipe sebelumnya, dengan kinerja yang serupa.
Manfaat utama dari DDR3 SDRAM lebih dari pendahulunya terdekatnya, DDR2 SDRAM , adalah kemampuannya untuk mentransfer data dua kali lipat tingkat (delapan kali kecepatan array internal memori), memungkinkan bandwidth yang lebih tinggi atau puncak kecepatan data. Dengan dua transfer per siklus dari empat kali lipat sinyal clock , 64 - bit wide Modul DDR3 dapat mencapai kecepatan transfer hingga 64 kali memori jam kecepatan dalam megabyte per detik (MB / s). Dengan data yang ditransfer 64 bit pada satu waktu per modul memori, DDR3 SDRAM memberikan transfer rate (memori clock rate) × 4 (untuk bus clock multiplier) × 2 (untuk data rate) × 64 (jumlah bit yang ditransfer) / 8 (jumlah bit / byte). Jadi dengan frekuensi memory clock 100 MHz, DDR3 SDRAM memberikan transfer rate maksimum 6400 MB / s. Selain itu, standar DDR3 memungkinkan kapasitas chip hingga 8 gigabyte .

Ikhtisar


Perbandingan modul memori untuk desktop PC (DIMM).

Perbandingan modul memori untuk PC portable / mobile (SO-DIMM).
Dibandingkan dengan memori DDR2, memori DDR3 menggunakan daya 30% lebih sedikit. Penurunan ini berasal dari perbedaan tegangan suplai: 1.8V atau 2.5V untuk DDR2, dan 1.5V untuk DDR3. Tegangan suplai 1,5 V bekerja baik dengan 90 nanometer teknologi fabrikasi yang digunakan dalam chip DDR3 aslinya. Beberapa produsen lebih mengusulkan menggunakan "dual-gate" transistor untuk mengurangi kebocoran arus. 

Menurut JEDEC  , 1,575 volt harus dipertimbangkan maksimum absolut ketika stabilitas memori adalah pertimbangan utama, seperti pada server atau perangkat mission-critical. Selain itu, JEDEC menyatakan bahwa modul memori harus tahan sampai 1,975 volt sebelum menimbulkan kerusakan permanen, meskipun mereka tidak diperlukan untuk berfungsi dengan benar pada tingkat itu.
Manfaat utama dari DDR3 berasal dari bandwidth yang lebih tinggi dimungkinkan oleh perusahaan buffer prefetch , yaitu 8-meledak-dalam. Sebaliknya, buffer prefetch DDR2 adalah 4-meledak-dalam, dan buffer prefetch dari DDR adalah 2-meledak-dalam.

Modul DDR3 dapat mentransfer data dengan kecepatan 800-2.133 MT / s menggunakan kedua naik dan turun tepi dari 400-1.066 I / O MHz jam . Terkadang, vendor menyesatkan dapat mengiklankan clock rate I / O dengan label MT / s sebagai MHz. The MT / s biasanya dua kali lipat dari MHz sampling ganda, satu di tepi jam naik, dan lainnya, pada jatuh. Sebagai perbandingan, DDR2 jangkauan saat ini kecepatan transfer data adalah 400-1.066 MT / s 200-533 MHz menggunakan I / O clock, dan DDR adalah kisaran 200-400 MT / s didasarkan pada jam 100-200 I / O MHz. Kinerja tinggi grafis adalah sopir awal kebutuhan bandwith tersebut, di mana transfer data bandwidth tinggi antara framebuffer diperlukan.

DDR3 tidak menggunakan standar sinyal yang sama listrik sebagai DDR dan DDR2 , Seri Stub Dihentikan Logika , meskipun pada waktu yang berbeda dan tegangan. Secara khusus, DDR3 menggunakan SSTL_15. 

DDR3 prototipe diumumkan pada awal 2005. Produk dalam bentuk motherboard muncul di pasar pada Juni 2007  berdasarkan Intel 's P35 chipset "Bearlake" dengan DIMM pada bandwidth hingga DDR3-1600 (PC3-12800).  The Intel Core i7 , dirilis pada bulan November 2008, terhubung langsung ke memori daripada melalui chipset. The Core i7 hanya mendukung DDR3. AMD 's pertama soket AM3 Phenom II X4 prosesor, dirilis pada Februari 2009, adalah pertama mereka untuk mendukung DDR3.DDR3 DIMM mempunyai 240 pin dan listrik yang tidak kompatibel dengan DDR2. Keduanya dicegah tanpa sengaja dipertukarkan oleh berbagai posisi takik kunci pada DIMM.  DDR3 SO-DIMM memiliki 204 pin. 

GDDR3 memori, kadang-kadang salah disebut sebagai "DDR3" karena nama yang mirip, adalah teknologi yang sama sekali berbeda, seperti yang dirancang untuk digunakan dalam kartu grafis dan didasarkan pada DDR2 SDRAM .


The "L" di DDR3L singkatan tegangan rendah. JEDEC memperkenalkan dua tegangan rendah standar. Standar DDR3L adalah 1.35V dan memiliki label'''' PC3L untuk modul-modulnya. Contohnya termasuk DDR3L-800, DDR3L-1066, DDR3L-1333, dan DDR3L-1600. Standar DDR3U adalah 1.25V dan memiliki label'' PC3U'' untuk modul-modulnya.


Sementara khas latency untuk perangkat DDR2 JEDEC adalah 5-5-5-15, beberapa latency standar untuk perangkat DDR3 JEDEC 7-7-7-20 untuk DDR3 termasuk-1066 dan 8-8-8-24 untuk DDR3-1333.
Latency DDR3 numerik lebih tinggi karena I / O bus jam siklus dengan yang mereka diukur lebih pendek; selang waktu yang sebenarnya mirip dengan latency DDR2 (sekitar 10 ns). Ada beberapa perbaikan karena DDR3 umumnya menggunakan proses manufaktur yang lebih baru, tapi ini tidak secara langsung disebabkan oleh perubahan untuk DDR3.

Seperti memori generasi sebelumnya, lebih cepat memori DDR3 menjadi tersedia setelah rilis versi awal. DDR3-2000 memori dengan latency 9-9-9-28 (9 ns) yang tersedia pada waktunya untuk bertepatan dengan rilis Intel Core i7.  CAS latency dari 9 pada 1000 MHz (DDR3-2000) adalah 9 ns, sementara CAS latency dari 7 pada 667 MHz (DDR3-1333) adalah 10,5 ns.( CAS  /  Frekuensi (MHz) ) × 1000 = X nsContoh:( 7  /  667 ) × 1000 = 10,4948 ns

Gallery Image  V-Gen DDR3 8GB PC10600 Long-DIMM